“华陆的公司迁移呢？”
“迁址和项目交割方案已经提交给国信。”
“正式完成还需要一段时间。”
这与陈默当初给出的三个月期限一致。
陆承安极为识相，没有试图拖延分毫。
温知夏继续说道：“我爸把收回来的款项先补了员工工资和供应商账期。”
“知行数科还新签了两个规模不大的客户。”
“华能智控那边只给了正常技术评审机会，最后能不能拿到项目，要看他们自己的产品。”
“最近他每天都在公司盯方案。”
陈默点了点头。
“这样最好。”
他倒是能直接让知行数科一步登天，但公司要想持久开下去，靠的还是温绍文和自己的团队。
温知夏看着陈默，柔声道：“我爸让我替他谢谢你，还让我告诉你，他不会把知行数科变成依靠关系拿项目的公司。”
“等公司真正做出成绩，他会亲自请你吃饭。”
“那我等着。”
陈默给她夹了一片刚刚煮好的羊肉。
温知夏抿唇轻笑，压在温家头顶数月的阴影，终于彻底散去。
陈静敲了敲手中的筷子，清了清嗓子：“陈大投资人，要不要关心一下自己投了几十亿元的芯片项目？”
陈默看向姐姐。
“顾院士每天都会给我发简报，进度我大致有数。”
“简报能有我说得详细？”
陈静放下筷子，脸上的得意再也藏不住。
“清嘉第一代异构先进封装验证芯片，正式锁定了首轮流片窗口！”
“一月二十五日锁定最终版图和工艺文件，一月底交给代工厂。”
“如果中间没有重大问题，春节后就能拿到第一批晶圆。”
“封装顺利的话，二月底以前可以看到完整工程样片。”
陈默虽然早已知道大致时间，听见准确日期以后，心里依然泛起一阵波动。
从书房白板上推演的理论架构，到如今即将化作通电运行的硅基集成电路，清嘉半导体终于要迎来破晓的一击。
“欧洲调配过来的关键设备磨合得如何？”
“阿斯麦尔的特种光学对准机台和荷兰先锋的光刻胶涂覆系统，已经完成驻场二次校准。”
陈静神采飞扬：“法国送来的高应力测试晶圆全部通过了热循环疲劳测试。
我之前在硅片边缘建立的微米级翘曲补偿算法，在数千片大样本测试下完全收敛！”
“顾院士让我继续负责这部分失效数据。”
她说到这里，故意停顿了一下。
“所以，等第一批样片出来，核心报告上会有我的名字。”
陈默哑然失笑，郑重端起面前的酸梅汤：“厉害。
提前敬未来的陈大首席科学家一杯。”
“算你识相！”陈静嘴上嫌弃，眉眼间却尽是藏不住的骄傲，爽快地与他重重碰杯。
温知夏也举起杯子。
“还有我。”
本章未完，请翻下一页继续阅读.........